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IT之家9月5日消息，根据高通骁龙峰会日程，骁龙8Gen2芯片预计将在今年11月份发布，并且采用台积电4nm工艺。

据微博博主@数码闲聊站称，“高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙8Gen2终端进度快于天玑9系迭代终端，骁龙7系真迭代终端晚于天玑8系，它们无一例外都采用台积电工艺。”

该博主还表示，“而三星近两代工艺口碑下滑，4nm迅速下放到骁龙6系和可穿戴芯片。另外后面还有三星工艺的骁龙7Gen1手机发布。”

爆料称，首批搭载骁龙8Gen2的手机计划在高通的骁龙峰会后发布，目前暂定11月下半月，首发厂商的进度还可以。小米13系列、RedmiK60系列、vivoX90系列都将搭载骁龙8Gen2处理器。

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